0755-83318988
產(chǎn)品中心
產(chǎn)品分類(lèi)
WD4000系列晶圓幾何尺寸量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。
更新時(shí)間：2025-04-02
產(chǎn)品型號(hào)：WD4000
瀏覽量：62
WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間：2025-03-19產(chǎn)品型號(hào)：WD4000瀏覽量：154WD4000晶圓翹曲度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。儀器通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間：2025-03-07產(chǎn)品型號(hào)：WD4000瀏覽量：222WD4000晶圓幾何形貌量測(cè)機(jī)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。
更新時(shí)間：2025-02-21產(chǎn)品型號(hào)：WD4000瀏覽量：246WD4000高精度晶圓厚度幾何量測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV)，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。
更新時(shí)間：2025-02-11產(chǎn)品型號(hào)：WD4000瀏覽量：292WD4000半導(dǎo)體晶圓幾何表面形貌檢測(cè)設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。
更新時(shí)間：2025-01-06產(chǎn)品型號(hào)：WD4000瀏覽量：460關(guān)注公眾號(hào)，了解最新動(dòng)態(tài)
Copyright © 2025 深圳市中圖儀器股份有限公司版權(quán)所有
技術(shù)支持：化工儀器網(wǎng) 管理登錄 sitemap.xml
備案號(hào)：粵ICP備12000520號(hào)
三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x
影像儀
閃測(cè)儀
激光測(cè)量?jī)x
顯微測(cè)量?jī)x
公司簡(jiǎn)介
企業(yè)文化
榮譽(yù)資質(zhì)
聯(lián)系我們
當(dāng)前位置：
